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現場レポート

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モータドライバー 基板

モータドライバー 基板

 

実装基板サイズ:140㎜×95㎜

構  造:2L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:1S+D SMD片面実装 リード挿入

実装上の特徴:2層基板 単面/シート

 

 

 

 

 

詳細

5月6日、SMT工程後の挿入リード型部品実装後の検査作業。

SMT後は個別にAIO検査で仕上がり判定。

その後、後工程実装で挿入リード型部品の浮きや傾き、また半田付けの状態を、目視にて外観から判定します。

混載実装は、工程が増える分、後工程の仕上がりを最終的に検査することになります。

ポイント

挿入リードを手半田で手付けする。この度は、手作業の半田付けで対処しました。

後工程でのダメージが無いことも検査対象となります。

 

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