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現場レポート

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組み込み制御基板実装

組み込み制御基板実装

 

実装基板サイズ:210㎜×124㎜ 単面52×42

構  造:2L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:2S+D 両面SMDと挿入リード型部品実装

実装上の特徴:標準面付け集合化基板

 

 

 

 

 

詳細

本件は、6月に紹介した、「スルーホールタップを半田印刷でリフローする」と同一の案件です。個片サイズ52×42と小型のため自動実装機のガイドレールとの組み合わせに難があり面付け集合化の対象になります。形状や基板端から実装部品のクリアランスも問題のない設計にしてあります。このクリアランスは通常0.5mmと定めてありますが、部品高さ5mmを超える場合はその高さ値に沿ったクリアランスが必要になります。これは、V-カット切り離しマシンの切削刃とのギャップ確保のためです。

 

ポイント

A/W設計の段階で、実装時はもとより実装後の工程も深く検討し、実装後の組み立てや検査作業にもムリ、ムラ、ムダが無いことを確認します。

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