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デジタル・アナログ制御基板実装

デジタル・アナログ制御基板実装

 

実装基板サイズ:248㎜×88㎜

構  造:4L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:2S+D 両面SMDと挿入リード型部品実装

実装上の特徴:大規模回路基板実装

 

 

 

 

 

詳細

FR-4 t=1.6㎜ 6層構造の基板は最大長248㎜×88㎜。中高密度レイアウトながら、総実装部品数412点。その内訳はSMDデバイスと端子台、挿入リード型ポテンションメータおよびコネクタと多彩な組み合わせです。多くはSMDが中心の構成で自動実装機の守備範囲に収まります。よって、実装費用対数量値は極めて低く安価に納まります。

 

ポイント

部品コスト比較で挿入リード型とSMDで大きな差は出ません。しかし、実装コスト面において大きな差が発生します。実際の設計で100パーセントSMD化を目指しても妥協しなければなりませんが、レイアウト設計で不要な実装コストを削減することが可能です。A面とB面における部品配置振り分け、挿入リード型を配置する位置により実装作業に負荷がかかるケースなど、実装に精通したレイアウトデザインがコストの決め手になります。

 

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