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現場レポート

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デジタル・アナログ制御基板実装

デジタル・アナログ制御基板実装

 

実装基板サイズ:296㎜×204㎜

構  造:2L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:1S+D 片面SMDと挿入リード型部品実装

実装上の特徴:8面付け集合基板実装

 

 

 

 

 

詳細

当初より、強い小型化の要請から、基板サイズを最小寸法値で検討を開始しし、オールSMD化で問題なく8面付け/シートで生産性に寄与するA/W設計が出来ました。最適配置と実装工程に配慮したデザインで超高密度実装を難なく達成しました。

 

ポイント

実装部品のSMD化は、購入数量単位が大きくなり、小ロット生産では初期投下費用と在庫を抱えることに懸念が生じ敬遠されがちです。PWB実装Oneサービスでは汎用部品をSMD標準在庫として常備します。従って、試作時から機械実装で100パーセント処理することを目指します。費用の多くは作業コストで占められます。少量でも自動実装を採用するとコストばかりか、正確で安定した品質を織り込みます。

 

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