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現場レポート

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多面付け集合基板

多面付け集合基板

 

実装基板サイズ:112㎜×80㎜

構  造:2L

材質・板厚:FR-4 t=0.6㎜

実装形態:2S 両面 全SMD部品実装

実装上の特徴:検査用ステージ(ジグ)

 

 

 

 

 

詳細

24面/1シート 多面付けスリット分割方式基板の実装です。両面搭載ながら全部品SMD化で設計されています。オールSMD化実装は自動実装機で完結するためすこぶる生産性の高い案件に数えられます。本件は、特に小型モジュールのため24面付けの多面付けを可能にしました。板厚は0.6mmで極薄板ですがタワミや反りに悩まされること無く完了しました。

 

 

 

ポイント

1piece(個片)のサイズは5×30mmと小型基板で24面/シート状に設計しました。オールSMDで構成した実装部品は、半田印刷-自動実装-リフローの3ステップ全行程終了となります。この上なくすぐれた生産性を実現します。

 

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