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現場レポート

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実装基板BTJ Bluetoothオーディオアンプ回路基板

実装基板BTJ Bluetoothオーディオアンプ回路基板

実装基板サイズ:50㎜×50mm

構造:2L

材質・板厚:FR-4 t=1.6mm

実装形態:1D+2S  SMD・DIP混載実装

実装上の特徴:電極間ピッチ1.2mm 44pin SOPタイプのデバイス

詳細

スマホで音楽やYoutubeを楽しむことが一般的となり、最近は家電量販店でもBluetooth機器の種類が増え、どれを選んでいいのか迷うほどです。
本日ご紹介するのはまさに「Bluetoothオーディオアンプ回路基板」。
「可能な限り小型化したい」というお客様のご要望に沿って、回路設計、部品調達、基板実装までをお任せ頂きました。
いかに多くの部品を電気的な面も含めて50㎜×50㎜のサイズの中に無理なく配置できるかがポイントでしたが、ご覧の通りとても美しくまとまりました。

ポイント

この基板はこの状態でお客様へ納入し、お客様が用意する筐体に組み込まれ、最終製品として世の中に出ることになります。
あなたがお持ちのBluetooth機器の中にも弊社の基板が使われているかもしれません。
相信では製品のジャンルに関わらず、様々なタイプの基板に対応可能です。お困りごとがございましたら是非ともご相談下さい。

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