REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ：170㎜×145㎜
構 造：2L
材質・板厚：FR-4 ｔ＝1.6㎜
実装形態：2S＋2D 両面実装
実装上の特徴：MOS型FET実装基板
MOS型電力FETでブリッジを構成し、出力150W(MAX200W)挿入リード型でヒートシンクを実装します。FETはルネサスエレクトロニクス製RJK1529DPKを実装します。デバイス定格はVdss150V-ID70Aを4個搭載したブリッジ回路で出力段を組み込みました。出力段はPWM制御ですが最大出力時でも発熱は小さくヒートシンクも40×150mm程度で充分です。制御はUPＤ78F0034を利用しています。
最大200W出力の電力制御ながら、パワーFETと出力インダクタを除き、全部品SMDを実装しています。従って、ヒートシンクを含めて170×145mmサイズに納めています。部品のSMD化は生産コストばかりか小型化にも大いに貢献します。すべて、ＰＷＢ実装Oneサービスの標準在庫部品です。
