詳細

こちらは温度制御を司る小型基板です。温調器の指令を受けてターゲットのペルチェ素子を制御します。出電力は50Wでヒートシンクはありません。終段のパワー素子はMOS-FETを用います。基板上に設けた放熱パットを利用し、放熱器とします。貫通スルーホールを複数個設け、表裏の放熱パッドに充分な熱放散を検討しました。MOS-FETの低温抵抗と相まって発熱を最小に抑えたことで基板上の放熱パッドのアイディアが生かされたケースです。