REPORT

現場レポート

製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介

機器操作ユニット用基板 その2

機器操作ユニット用基板 その2

実装基板サイズ:296㎜×204㎜

構造:2L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:1DS

実装上の特徴:電極間ピッチ0.65㎜ 14Pin TSSOPデバイス

詳細

本日は昨日ご紹介した基板のDIP部品実装の様子です。
弊社技術陣の若手Aさんに密着しました。
現場レポートを振り返ってみると、DIP部品実装後の基板を扱った記事は結構あるのですが、実装の様子はほとんどご紹介していませんでしたね。
DIP部品は基板のスルーホールに部品の端子や足を挿入してからはんだで固定するのですが、そのままでは基板をひっくり返したときに部品が落下してしまいます。本日装着する部品は全てコネクタですので、固定にはマスキングテープを使用しましたが、形状が複雑な部品や、高さのある部品は固定にひと工夫必要です。各技術者の技量やノウハウがものを言う世界です。

ポイント

コネクタを全て取り付け終えた状態です。
通電検査も問題なく、まさに「仕上がりの良さは品質の良さ」。
基板実装についてお困りごとがございましたら、ぜひとも相信にご相談ください。

 

(基板実装10359)

同じカテゴリの現場レポート

お問い合わせはこちら