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スタッキング式SUB基板実装

スタッキング式SUB基板実装

 

実装基板サイズ:270㎜×155㎜

構  造:4L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:1S+D 挿入・SMD共に片面実装

実装上の特徴:小型基板積み上げ実装

 

 

 

 

 

詳細

本件は、先の8月19日に取り上げた同類の基板モジュールです。SMD実装完了後、挿入リード型を実装して最終検査を待つ状態になりました。SUB基板の面付け集合化を、捨て代上にレイアウトし、同時製作にチャレンジしました。写真は、3本のピンヘッダに支えられ、主基板上に実装されたSUBオプション基板です。3本のピン間隔は2.54mmなのでSUB基板の1辺寸法は10.16mmの正方形です。

 

 

 

ポイント

メイン基板にはSMDデバイスに混じり、挿入リード型の抵抗器が写ります。リニアリティやゲインをコントロール目的の調整用としてか、リード型抵抗器の要求仕様です。FPGAデバイス、リニアICさらには端子台も実装するフル装備モジュールの完成です。

 

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