詳細

組み込み筐体の内部配線とコントロールSW類の結線変更に伴う改造作業です。本装置は携帯式移動端末装置で、小型化の要請から高密度で設計。さらに、メンテナンス性を考慮し、各ブロックの切り離しを可能にするため、基板側コネクタを介して各々結合する構造を採用しています。機構を持つ部品間での結線も交差し複雑化しています。動作点検のため組み込みケース外で回路構成を復元した状態です。