REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ:80㎜×70㎜
構 造:2L
材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜
実装形態:1S+D
実装上の特徴:通電試検作業
8月27日にUPしたSMD実装後、後工程が終了した最終試験の様子です。テストプログラムを書き込み、検査ステージ上の実負荷を接続しての動作確認試験です。実装後検査には外観検査、インサーキットテスタ検査及び動作確認試検(ファンクション検査)があります。動作確認試検にも実機に接続する場合とこのような疑似環境を用意したシミュレータ試験があります。量産型で実機接続試験は現実的ではありません。従って、シミュレータ試験が最も信頼の高い検査と言うことが出来ます。
出荷直前の最終検査はトレーサビリティ上の要件なので必ず記録に残ります。データ値を目視確認で判断する場合は手書きにて記録するケースが相当数残っています。