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FPGA実装

FPGA実装

 

実装基板サイズ:270㎜×155㎜

構  造:4L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:1S+D 片面SMDと挿入リード型部品実装

実装上の特徴:144pinQFPデバイスの実装

 

 

 

 

 

詳細

中央にリードフレーム電極間ピッチ0.5mm、144pinQFPデバイスが実装されます。周囲には、SO8ピンAD8221、AD4004、AD8201などのリニアICが9個ほど見られます。マルチチャネル増幅器を搭載してFPGAで処理しているのでしょうか。このたびは、新作1号機の試作実装です。SMD実装は無事に終了しました。その後、挿入リード実装を含む後工程に移ります。

 

 

 

ポイント

本件では、お客様の構想で主基板上に、オプションの小型基板を実装するという課題がありました。写真上に見える、数センチ角の小さなモジュールです。この例では、通常2物件の扱いになりますが、捨て代余白上の一部を利用して小型基板を移植しました。両側に幅3mmのスリットを設け、V-カット切り離しでオプション基板が仕上がる仕組みを考案しました。1枚の基板で2種類のモジュールの完成です。

 

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