REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ：214㎜×160㎜
構 造：4L
材質・板厚：FR-4 ｔ＝1.6㎜
実装形態：1S＋D
実装上の特徴：4層基板 20面付け
フォトカプラによる絶縁構造を持たせたインターフェース基板実装です。AD597Ａはアナログデバイセズ社の低ひずみ、低温度ドリフトを持つ構成のOP-AMPです。 小型サイズ基板を20面付け集合化して生産性を上げました。60pcsのご注文ですが完成は3シートで完成後切り離して60pcsにします。
半田ぬれ性良好、特段の異常は認められません。
