REPORT

現場レポート

製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介

基板

基板

 

実装基板サイズ:214㎜×160㎜

構  造:4L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:1S+D

実装上の特徴:4層基板 20面付け

 

 

 

 

 

詳細

フォトカプラによる絶縁構造を持たせたインターフェース基板実装です。AD597Aはアナログデバイセズ社の低ひずみ、低温度ドリフトを持つ構成のOP-AMPです。                  小型サイズ基板を20面付け集合化して生産性を上げました。60pcsのご注文ですが完成は3シートで完成後切り離して60pcsにします。

 

 

 

 

ポイント

半田ぬれ性良好、特段の異常は認められません。

 

 

同じカテゴリの現場レポート

お問い合わせはこちら