REPORT

現場レポート

製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介

絶縁型インターフェース基板

絶縁型インターフェース基板

 

実装基板サイズ:105㎜×80㎜

構  造:2L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:2S+2D

実装上の特徴:2層基板 単面/シート

 

 

 

 

 

詳細

昨日に続き、反対面の実装です。本件は、両面にSMD及び挿入リード型部品が実装される構造を持ちます。質量のあるSMD部品のボディーとPWB実装面の間に接着剤を塗布して固定しました。脱落すること無く確実に実装が出来ています。SMD部品における接着固定方式では、SMTの最大メリットであるセルフアライメント効果が消されてしまいます。本件の場合大きな問題にはなりませんでしたので、セルフアライメント効果については別の機会に解説することといたします。

 

 

 

 

 

ポイント

裏面に質量と表面張力のバランスを欠いた大型部品あり。

熱硬化型接着剤を塗布して脱落防止対策。

 

 

 

同じカテゴリの現場レポート

ペルチェ素子制御・小型基板実装

ペルチェ素子制御・小型基板