REPORT

現場レポート

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リレーシーケンス制御基板実装

リレーシーケンス制御基板実装

 

実装基板サイズ:220㎜×210㎜

構  造:4L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:1S+D

実装上の特徴:2面付け

 

 

 

 

 

 

詳細

ルネサス(旧NEC)UPD78F514ワンチップCPUを搭載した、リレーシーケンス制御基板の実装です。QFP48ピンパッケージに0.5mmピッチのリードフレームは、実装現場での取り扱いにも懸念無く製品としての完成度評価も高く、組み込み制御では現役で活躍しています。家電製品への採用実績も多く、皆さんには知られることも無く世界中で活躍しているはずです。

しかし、残念ながら周辺インターフェースなどは時代にそぐわず、世代交代の時期も近づいて来るかもしれません。

ポイント

実装密度を上げることが出来ず部品間隔を広くとっているのは、スイッチとして利用するFETドライバーの放熱を考慮したためです。

小型高性能化を辿る半導体は、一方で省エネを目指した高効率化が課題として常に付きまといます。処理能力の向上を目指し高速化の道を辿れば発熱に悩まされ、その対策としての放熱はエネルギーを無駄に捨てることを意味します。

古来から高性能化と発熱はトレードオフの関係にあり、多くのエンジニアを悩ませてきました。

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