REPORT

現場レポート

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ルネサスマイコン基板実装

ルネサスマイコン基板実装

 

実装基板サイズ:100㎜×85㎜

構  造:2L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:2S+D

実装上の特徴:単面付け

 

 

 

 

 

 

詳細

中央にはR5F562TAルネサスエレクトロニクス製CPUが実装されています。Chip-SMDは主に1608サイズ、LEDは1006サイズが採用されてます。PWBエッジ部にはモータードライバーTB6614が見えます。内部にブリッジを備える正転-逆転、ブレーキを自在に制御できる優れものです。

また、内部抵抗の小さいFET素子で構成された高効率のブリッジは、発熱も少なく、省エネ型CPU制御付きのモータードライバー基板です。

ポイント

外形寸法の精度を要求される仕様につき、多面付け集合化を採用できません。生産性より精度優先を求める場合もあります。少量品の場合は、初期費を含めた総コスト比較でコストパフォーマンスがすぐれるケースもあります。

 

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