REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ:100㎜×85㎜
構 造:2L
材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜
実装形態:2S+D
実装上の特徴:単面付け
中央にはR5F562TAルネサスエレクトロニクス製CPUが実装されています。Chip-SMDは主に1608サイズ、LEDは1006サイズが採用されてます。PWBエッジ部にはモータードライバーTB6614が見えます。内部にブリッジを備える正転-逆転、ブレーキを自在に制御できる優れものです。
また、内部抵抗の小さいFET素子で構成された高効率のブリッジは、発熱も少なく、省エネ型CPU制御付きのモータードライバー基板です。
外形寸法の精度を要求される仕様につき、多面付け集合化を採用できません。生産性より精度優先を求める場合もあります。少量品の場合は、初期費を含めた総コスト比較でコストパフォーマンスがすぐれるケースもあります。