REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ：80㎜×50㎜
構 造：2L
材質・板厚：FR-4 ｔ＝1.6㎜
実装形態：1S＋D
実装上の特徴：2層基板 単面付け
超小型ながら、24V-20Ａの電力を制御します。N-CH型Ｃ-MOSFET素子を利用したスイッチングはON抵抗の低い素子を選択、発熱を抑えた高効率化を実現します。放熱器のサイズを小型化できれば、それだけで製品のサイズ(ボリューム）は飛躍的に下がります。
N-CH素子で交互反転させるスイッチング制御は、FETゲートの制御電位を確保する工夫を要します。本制御は簡便な方法で実現しています。
