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マルチ出力電源基板実装

マルチ出力電源基板実装

 

実装基板サイズ:250㎜×140㎜

構  造:4L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:1S+D

実装上の特徴:4層基板 単面付け

 

 

 

 

 

 

詳細

SMD両面実装+挿入リード型片面の実装形態。

実装部品のサイズは1608タイプと2125タイプの混載。

ピンヘッダはIL-G-シリーズ/JAEが実装されます。

LP3885ES-2.5、LP38855S-1.2の電源ICが実装され、アナログ専用の電源を構成します。

ポイント

本件は、リピート実装の実績を持つ製品ですが、この度も製作数量が1台のみのご注文です。実装部品がリール梱包の標準形態で在庫していますので、製作数量の影響は受けません。常に同じプロセス/自動機械実装で対応します。

 

PWB実装Oneサービスはお客様にご心配を掛けません。

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