REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ：90.0㎜×75.0㎜
構 造：2L
材質・板厚：FR-4 ｔ＝1.6㎜
実装形態：2S
実装上の特徴：QFPパッケージ（LATTICE社） 電極間ピッチ0.5mm
LC4256V-3TN144Cと、LC4128V-75TN100Cは、それぞれ144pinと100pinの電極を持つQFPパッケージです。LATTICE社の誇るCPLDはコンプレックスプログラマブルロジックデバイスとして、 400MHZ 128 Macrocell 3.3 V 7.5 tPDの性能を持ちます。
基板材は、FR-4の2L構造で板厚が1.6mmと、ごく一般的な構造を持ちます。4辺に捨て代を設け、Vカット切り離して完成品を取り出します。
この度はA面とＢ面（裏と表側）の両面に多極QFPデバイスが実装される構造で、２次リフロー工程にQFPの脱落が懸念されましたが、本件では特段問題なくクリアとなりました。
接着固定は実施しません。
