REPORT

現場レポート

製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介

CPLD実装基板

CPLD実装基板

 

実装基板サイズ:90.0㎜×75.0㎜

構  造:2L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:2S

実装上の特徴:QFPパッケージ(LATTICE社) 電極間ピッチ0.5mm

 

 

 

 

詳細

LC4256V-3TN144Cと、LC4128V-75TN100Cは、それぞれ144pinと100pinの電極を持つQFPパッケージです。LATTICE社の誇るCPLDはコンプレックスプログラマブルロジックデバイスとして、 400MHZ 128 Macrocell 3.3 V 7.5 tPDの性能を持ちます。

ポイント

基板材は、FR-4の2L構造で板厚が1.6mmと、ごく一般的な構造を持ちます。4辺に捨て代を設け、Vカット切り離して完成品を取り出します。

この度はA面とB面(裏と表側)の両面に多極QFPデバイスが実装される構造で、2次リフロー工程にQFPの脱落が懸念されましたが、本件では特段問題なくクリアとなりました。

接着固定は実施しません。

 

お問い合わせはこちら