REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ：270㎜×155㎜
構 造：4L
材質・板厚：FR-4 ｔ＝1.6㎜
実装形態：1S＋D
実装上の特徴：QFPパッケージ型FPGA実装基板
FPGA（Field Programmable Gate Array）10M40SAE144C8G/Intelは、0.5mmピッチ144pin電極を持つQFPパッケージデバイスです。他には、リニアIC、AD7610BSTZ/ADも実装され、アナログ増幅器を持つ複合基板モジュールです。
標準チップデバイスは、積層セラミックコンデンサーを1004及び1608サイズで、抵抗器は1608サイズで統一しています。挿入リード型部品は、端子台ML-40-S1BY-6P/サトーパーツが見られます。これら全部品の搭載面を片側に集約しました。
