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現場レポート

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FPGA 10M40SAE144C8G搭載 基板実装

FPGA 10M40SAE144C8G搭載 基板実装

 

実装基板サイズ:270㎜×155㎜

構  造:4L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:1S+D

実装上の特徴:QFPパッケージ型FPGA実装基板

 

 

 

 

 

 

詳細

FPGA(Field Programmable Gate Array)10M40SAE144C8G/Intelは、0.5mmピッチ144pin電極を持つQFPパッケージデバイスです。他には、リニアIC、AD7610BSTZ/ADも実装され、アナログ増幅器を持つ複合基板モジュールです。

ポイント

標準チップデバイスは、積層セラミックコンデンサーを1004及び1608サイズで、抵抗器は1608サイズで統一しています。挿入リード型部品は、端子台ML-40-S1BY-6P/サトーパーツが見られます。これら全部品の搭載面を片側に集約しました。

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