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MPU16F1827搭載基板実装

MPU16F1827搭載基板実装

 

実装基板サイズ:120㎜×93㎜

構  造:4L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:2S+D

実装上の特徴:マルチレイヤー構造多面集合実装

 

 

 

 

 

 

詳細

標準SMDサイズは2125及び3216で構成されています。

狭小ピッチのデバイスはMPU、PIC16F1827-1/SSの電極間ピッチ0.5mmTSOP20マイクロチップ社のみです。

コネクタは、主にJST社のVH及びXHシリーズでまとめられています。

全SMDは同一の面に実装され、唯一挿入リード型コネクタの一部を反対面より実装する構造を持ち、実装生産性には障害となります。

ポイント

実装コンポーネントは二世代前のサイズで構成され、SMTにおける実装上の技術的レベルは通常作業で充分対応可能な水準にあります。

0.5mmピッチ電極も、現在では、ほぼどのようなPWB実装モジュールでも採用されています。

 

本件においては、裏面より挿入リードのコネクタが1個実装されるのに伴い、工程が増えることで生産性改善の妨げになっています。

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