REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ：270㎜×155㎜
構 造：4L
材質・板厚：FR-4 ｔ＝1.6㎜
実装形態：2S＋D
実装上の特徴：4層基板 BGA実装
採用した標準SMDサイズは1005型及び1608サイズで構成されます。また、10M40SAE144C8GはALTERA社が開発したFPGAでしたが、2015年米Intel社の買収により国内でも日本Intel社から販売されます。
FPGAとは、Field Programmable Gate Arrayの略語で実装後にプログラムを自在に書き換え可能で、インターネット等たとえ無線でも接続可能な環境があれば動作中のまま、極端な場合、遠隔で全く別の装置に変更してしまうことも、理論的には可能です。
実装するFPGAデバイスは、ボールグリッド電極を持つBGAパッケージです。0.5mmグリッドに配置した電極は合計144極あります。SUS材メタルマスク厚は120μm、開口穴壁面は電解研磨により鏡面仕上げを施し、半田抜け性を改善しています。
ボトム型電極はその構造上、リフロー後の半田修正が困難です。クリーム半田塗布からデバイス搭載、リフローの工程での不適合は、そのまま半田付けエラーを招きます。
高速マウンタやリフロー装置に意識を奪われ、入り口の半田塗布工程をおろそかにすると、半田修復に膨大な費用を要するのみならず信頼の失墜を招きます。
