REPORT

現場レポート

製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介

フォトセンサー基板

フォトセンサー基板

 

実装基板サイズ:214㎜×160㎜

構  造:4L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:1S+D

実装上の特徴:4層基板 異種面付け

 

 

 

 

 

詳細

3種混合、異種面付け集合化基板です。
A基板は20面/シート
B基板10面/シート
C基板10面/シート
3種類の基板を各々違う枚数で面付けした珍しいケースです。お客様側の組み合わせ都合でいかなるケースでも対応できます。V-CUTラインにせり出す部品の対策もご提案できます。

 

 

 

 

ポイント

SMD部品の電極に合わせた印刷開口部の調整は、SMTにおけるキモになる情報です。印刷膜(SUS)厚と開口面積で各々電極に塗布するはんだ量を制御します。塗布量が多い場合ブリッジモードの、また少ないとオープンモードの不良が発生しやすくなります。単純に開口部寸法の調整ではんだ量を制御します。

 

 

同じカテゴリの現場レポート

お問い合わせはこちら