REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ：284㎜×180㎜
構 造：2L
材質・板厚：FR-4 ｔ＝1.6㎜
実装形態：2S＋D
実装上の特徴：2層基板 2種3面付け
2種混合、異種3面付け集合化基板です。 両面にSMDを実装します。片面から挿入リード部品を実装します。2種類の基板を各々3式面付けします。実装完了後、Vカットラインに切り離しマシンの切断刃を通して分割します。
実装形態を工夫することで極めて効率的な実装工程を取り入れ、生産性の改善に寄与します。
挿入リードパワーデバイスの実装とヒートシンクとの取り付け位置揃えの工夫。
パワー系半導体素子は大電力を扱うことから、放熱対策などの機構部品との組み立て作業への配慮が関係する。この基板実装には、パワーMOS-FETに取り付くヒートシンクとの高さを揃える作業が介在する。予めFET素子とヒートシンクを一体化させた後に組み立て半田付けする等の、手順改善が必要です。
