REPORT

現場レポート

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ペルチェ制御基板実装

ペルチェ制御基板実装

 

実装基板サイズ:284㎜×180㎜

構  造:2L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:2S+D

実装上の特徴:2層基板 2種3面付け

 

 

 

 

 

 

詳細

2種混合、異種3面付け集合化基板です。                              両面にSMDを実装します。片面から挿入リード部品を実装します。2種類の基板を各々3式面付けします。実装完了後、Vカットラインに切り離しマシンの切断刃を通して分割します。

実装形態を工夫することで極めて効率的な実装工程を取り入れ、生産性の改善に寄与します。

ポイント

挿入リードパワーデバイスの実装とヒートシンクとの取り付け位置揃えの工夫。

パワー系半導体素子は大電力を扱うことから、放熱対策などの機構部品との組み立て作業への配慮が関係する。この基板実装には、パワーMOS-FETに取り付くヒートシンクとの高さを揃える作業が介在する。予めFET素子とヒートシンクを一体化させた後に組み立て半田付けする等の、手順改善が必要です。

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