REPORT

現場レポート

製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介

9面付け集合基板実装プロセス

9面付け集合基板実装プロセス

実装基板サイズ:260㎜×230㎜

構  造:2L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:1S+D 片面SMD+DIP実装

実装上の特徴:集合化基板の実装

 

 

 

 

詳細

PWB実装Oneサービスの実装プロセスは、小ロット対応のためプロセス毎のマシンがインライン化されていません。半田印刷から自動実装機へ、その後のリフロー炉への投入は手送りで。始業から終了まで複数回の機種の変更が発生します。各プロセスがバッチ式で独立しているため終了したプロセスから即座に次の機種へ段取り変えに移ります。多品種少量生産のアイディアに富んだPWB実装Oneサービス。コストと品質を支える舞台裏です。

ポイント

少量品のコストは、「段取り変え時間のコスト」と表現しても大げさではありません。マシンのタクトタイムより段取り変えスピードアップが重要です。きめ細やかなサービス品質でこの価格!競争力を支えるのは、すべてに及ぶ品質と価格はPWB実装Oneの生命線です。

 

お問い合わせはこちら