REPORT
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実装基板サイズ：218㎜×210㎜ 2面付け
構 造：4L
材質・板厚：FR-4 ｔ＝1.6㎜
実装形態：2S＋Ｄ
実装上の特徴：耐熱プリフラックス仕上げ基板
本件は、基板上に搭載したコネクタに生産中止品が発生し、その対策として他社品置き換えによる評価用の実装です。一部部品の変更に伴う置き換えのため、全体部品の相互移動がありましたが、SMDの移動を回避する方針でレイアウトデザインを実施したことで、メタルマスクの変更は発生しません。量産まえの試作評価と同様の取り組みなので、作業の慎重と緊張が伴います。
SMDへの変更が及ばないので、評価対象は専ら部品移動に伴う部品相互間と組み込み後の、機構的干渉などが注意点です。また、フロー半田工程や手半田工程上の生産性阻害要因の洗い出しがポイントです。
PWB実装OneではPWBデザインから実装まで垂直統合型生産を実施しているので、不具合が発生する要因は極めて微小です。
