ポイント

本件は、CR等の規格部品は1680サイズと2125サイズで主要構成されています。10マイクロF-25V積層セラミックコンデンサーのみ大容量につき3216サイズが採用されています。半導体もQFP及びSOPの標準パッケージが採用され、現在でもポピュラーなデバイスで構成された実装しやすい製品に仕上がっています。

小型サイズの基板を4面付けして完成後切り離す構造は、生産性にもすぐれた設計で、10年以上経過した現在においても極めてコストパフォーマンスにすぐれたサンプルとしても通用します。