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現場レポート

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FPGAデバイス(QFPパッケージ)搭載制御基板実装

FPGAデバイス(QFPパッケージ)搭載制御基板実装

 

実装基板サイズ:220㎜×220㎜

構  造:2L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:1S+D

実装上の特徴:2層基板 2面付け

 

 

 

 

 

 

詳細

Altera社のFPGA、10M08SCE144C8Gは多極(144pin)を持つQFPパッケージです。QFPはBGAパッケージほど多くの電極を収容できませんが、多電極を構成するパッケージとしてポピュラーな外囲器です。現在一般的なSMTで取り扱い可能な電極間ピッチは0.5mmまでとされています。これより狭小化を進めると歩留まりが著しく低下し、対策に極度の費用が発生することが認識され狭小化が停止しています。

ポイント

QFPを含む実装形態、1Sの場合は実装工程における障害はありません。2面付け集合化したため220×220mmとSMT基板としてはやや大型化しましたが、印刷時の位置精度維持にも影響を及ぼす要因とはなりません。

ただ1点、144pinを持つQFPは4方向に飛び出す電極が極めて脆弱で、移動や運搬の際の衝撃による変形を防ぐため精密且つ強度を誇るトレイ状のパレットで保護して取り扱います。しかし、これらのパレットから取り出す際に変形させることが実装不良の原因となることから、実装機による吸着実装以外、一切接触を禁じています。

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