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Altera社のFPGA、EP3C55F484は超、超多極（484pin）を持つBGAパッケージです。

一つのパッケージに0.5mmの間隔で484極のボールグリッド電極が配置された構造を持ちます。基板上のフットプリントからメッキ処理の仕上がりの品質まで点検した上で、半田ペーストの印刷に臨みます。半田印刷の仕上がりは目視及び光学式検査機を用いて確認します。自動実装機の機械的精度は０．１mmが限度です。