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現場レポート

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FPGAデバイス(BGAパッケージ)搭載制御基板実装

FPGAデバイス(BGAパッケージ)搭載制御基板実装

 

実装基板サイズ:250㎜×140㎜

構  造:4L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:2S+D

実装上の特徴:4層基板 単面付け

 

 

 

 

 

 

詳細

Altera社のFPGA、EP3C55F484は超、超多極(484pin)を持つBGAパッケージです。

一つのパッケージに0.5mmの間隔で484極のボールグリッド電極が配置された構造を持ちます。基板上のフットプリントからメッキ処理の仕上がりの品質まで点検した上で、半田ペーストの印刷に臨みます。半田印刷の仕上がりは目視及び光学式検査機を用いて確認します。自動実装機の機械的精度は0.1mmが限度です。

ポイント

本件の実装形態は2S+Dなので、SMDが両面に実装されます。実装上の特徴で説明したBGAパッケージ以外のSMDデバイスは、1608サイズの抵抗器及び積層セラミックコンデンサーから構成されます。大きな質量を持つSMDは混在しないので、2次リフロー工程において脱落の危険を伴うデバイスはありません。

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