REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ:153㎜×120㎜ 10面/シート
構 造:2L
材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜
実装形態:1S
実装上の特徴:2層基板 10面付け
VNC2-48Q1CはUSB Vinculum-II デュアル ホスト/デバイス コントローラー IC、UART/SPI、8 ビット FIFO、PWM、DMA、タイマー、GPIO、そして組み込みフラッシュ/RAMはFTDIchip社が提供する多彩な機能を搭載したワンチップ型MPUです。
パッケージは48ピンのQFNで供給を受けます。
小型デバイスに多くのペリフェラルIOが組み込まれ、これらを効果的に利活用することで超小型モジュールが実現します。
実装形態は1Sを採用しオールSMD化の設計になり、印刷ー実装ーリフロー工程のワンショットプロセスで完了します。
10面/シートの構造をとり1,000台のモジュールは100シートなので基板100枚の作業物量になります。すこぶる生産性に富んだ物件です。