REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ：170㎜×170㎜
構 造：４L
材質・板厚：FR-4 ｔ＝1.6㎜
実装形態：DIP
実装上の特徴：樹脂製部品手付け実装基板
樹脂製のコネクタ部品770178-2（TE製）を搭載した基板です。手付け実装では糸半田を使用します。糸半田の成分内に半田のつけをよくするフラックス剤が含まれているため、黒っぽい半田くずが残りやすい面があり、検査時にしっかりと確認を行います。
手付け実装を行った基板では、作業終了後に外観的に半田くずがついていないか検査を行うほか、洗浄などの作業が発生しないよう、あらかじめ熟練の半田技術をもった社員が、糸半田の作業を丁寧に行っています。
