REPORT
製作実績をはじめ、現場の
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実装基板サイズ:110㎜×100㎜
構 造:2L
材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜
実装形態:1S+D
実装上の特徴:単面実装基板
本件は、DIP部品の半田付け実装を行う前の部品の規格検査です。基板上に挿入された各部品の極性に間違いがないか、正しく部品が挿されているか、マスキング処理等正確になされているか、主に目視で検査を行います。
まれにお客様から頂いた部品表と、実際に挿入された部品が違うというケースも存在します。様々な可能性を考えながら、丁寧に検査を行います。
ピン数が多く浮きが発生しやすいコネクタ部品では、通常ねじ止めされることが多いのですが、本基板ではねじ穴がありません。そのため、浮きを抑える工夫として、スポット半田層に入れた際部品を上から押さえています。
本基板は、かつてお客様先で、全部品を手作業のはんだ付けをされていました。検査や半田付けの作業への工夫を重ね、納期や費用など、お客様先の負担を軽減することができた例です。