REPORT

現場レポート

製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介

大電流基板③基板の熱対策

大電流基板③基板の熱対策

 

実装基板サイズ:120㎜×100㎜

構  造:2L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:1S+1D

実装上の特徴:ジャンパー処理を施した両面実装基板

 

 

 

 

 

 

詳細

本件はアルミ電解コンデンサC400V1000u(TDK)が4つも搭載された、前回同様の大電流基板です。基板全体が熱を持ちやすいので、部品を浮かせるなど熱対策を施しています。整流ダイオードは、部品自体も熱を出すため、ヒートシンクと合わせて実装しています。
写真は、抵抗部品を挿入する前の加工風景になります。背の大きい部品が多いため、一番小さい部品から挿していきます。

 

 

ポイント

相信では、実装時の様々なお悩みに対応できる豊富な製作経験があります。また、部品調達も専門部門で対応しております。基板製作でお困りの際はお気軽にご相談ください。

 

お問い合わせはこちら