REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
基板の種類のところでご紹介しました「回路層」。これは回路図からアートワーク設計を行う段階で、基板の仕様として設定されます。絶縁層と銅箔が施されている層を一つとして、層がいくつ配置されているかで1層、2層、4層、6層…と回路層の呼び名も変わります。
片面実装では主に1層、両面実装では2層、4層などが主流ですが、より複雑で、小型化高密度化する現代の電子機器類に対応して、回路層も6層、8層といった多層基板の需要が上がることが予想されます。
4層以上の多層構成の基板では、熱の伝わり方にばらつきが生じる傾向があります。そのため、多層基板の実装時はリフロー炉やフロー槽での温度設定の見極めが重要です。
相信では、様々な分野で採用された基板材質の調査や取り扱い実績があります。多層構成の基板でも、実装時の温度管理や放熱対策など事例を紹介しつつ、お客様のお困りごとに対応してまいります。
☆今後、相信の現場レポートにて、基板実装の基礎知識をご紹介していきます。
ご相談・ご質問あればどうぞお寄せください！
相信の「基板実装」についてはこちら
