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現場レポート

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汎用I/O基板実装

汎用I/O基板実装

 

実装基板サイズ:200㎜×170㎜ 面付けなし

構  造:4L

材質・板厚:FR-4 t=1.6mm

実装形態:2S+2D

実装上の特徴:I/O用出力コネクタ実装

 

 

 

 

 

 

詳細

中央にマイクロチップ社のCPUPIC18F87が実装されます。入出力用の接続ターミナルはすべて端子台を利用しています。写真に写る大型の端子台はSL-40000-CWSV-10pgy サトーパーツが実装されます。I/O出力部はオープンコレクタ型トランジスタアレーTD62083でまとめられています。

ポイント

低背部品に混ざり、高さが極端に違うコネクタ群と混在する形で実装します。作業時にこれらのコネクタの浮きに注意を要します。全電極をはんだ固定する前に、対角上の2乃至4極の端子を利用して固定します。この際に、基板とコネクタハウジングの樹脂部に隙間が発生しないことに注意を払い、最後に前電極にはんだを流し込み仕上げます。

 

PWB実装Oneの標準では0.3mmを限度に検査が入ります。

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