REPORT
製作実績をはじめ、現場の取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ 170×120ｍｍ 構 造 ４Ｌ 材質・板厚 FR-4 ｔ＝１．６ｍｍ 実装形態 SMD・DIP混載両面実装 電極間ピッチ0.5ｍｍ 48pin QFPデバイス
特に無し
U1実装時エラー発生 マシントラブルにて中断 復旧後再実装で完了
(実装基板No.10229)
筐体組み込み検査
Wi-Fi技術応用製品
