REPORT
製作実績をはじめ、現場の取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ 170×120mm 構 造 4L 材質・板厚 FR-4 t=1.6mm 実装形態 SMD・DIP混載両面実装 電極間ピッチ0.5mm 48pin QFPデバイス
特に無し
U1実装時エラー発生 マシントラブルにて中断 復旧後再実装で完了
(実装基板No.10229)
8ビットMPU パワーリレー
単面基板