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現場レポート

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レーザードライブ基板

レーザードライブ基板

実装基板サイズ　　　170×120ｍｍ
構　　造　　　　　　４Ｌ
材質・板厚　　　　　FR-4　ｔ＝１．６ｍｍ
実装形態　　　　　　SMD・DIP混載両面実装
電極間ピッチ0.5ｍｍ　48pin　QFPデバイス

詳細

特に無し

ポイント

U1実装時エラー発生
マシントラブルにて中断
復旧後再実装で完了

(実装基板No.10229)

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