REPORT

現場レポート

製作実績をはじめ、現場の
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レーザードライブ基板

レーザードライブ基板

実装基板サイズ   170×120mm
構  造      4L
材質・板厚     FR-4 t=1.6mm
実装形態      SMD・DIP混載両面実装
電極間ピッチ0.5mm 48pin QFPデバイス

詳細

特に無し

ポイント

U1実装時エラー発生
マシントラブルにて中断
復旧後再実装で完了

(実装基板No.10229)