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現場レポート

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XILINX搭載データ処理基板

XILINX搭載データ処理基板

実装基板サイズ 100×100mm
構  造  2L
材質・板厚 FR-4 t=1.6mm
実装形態 1D+2S SMD・DIP混載両面実装
実装上の特徴 電極間ピッチ0.5mm 112pin LQFPデバイス

詳細

特に無し

ポイント

特に無し

(実装基板No.10232)

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