REPORT
製作実績をはじめ、現場の取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ 100×100mm 構 造 2L 材質・板厚 FR-4 t=1.6mm 実装形態 1D+2S SMD・DIP混載両面実装 実装上の特徴 電極間ピッチ0.5mm 112pin LQFPデバイス
特に無し
FPGA EP1C12Q240C8N
4チャンネルアイソレーター ADUM6402CRWZ
お問い合わせはこちら
jisso-3@aishin.co.jp