REPORT
製作実績をはじめ、現場の取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ 220×150mm 構 造 2L 材質・板厚 FR-4 t=1.6mm 実装形態 SMD・DIP混載片面実装 実装上の特徴 チップサイズ 2125 電極間ピッチ1.27mm SOP
特に無し
チップサイズ 2125 電極間ピッチ1.27mm SOP 狭小ピッチデバイスが無く実装上の懸念はない
(実装基板No.10242)
単面基板
2種3面付け集合化基板