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現場レポート

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I/Oインターフェス基板

I/Oインターフェス基板

実装基板サイズ  220×150mm
構  造  2L
材質・板厚 FR-4 t=1.6mm
実装形態 SMD・DIP混載片面実装
実装上の特徴 チップサイズ 2125 電極間ピッチ1.27mm SOP

詳細

特に無し

ポイント

チップサイズ 2125 電極間ピッチ1.27mm SOP
狭小ピッチデバイスが無く実装上の懸念はない

(実装基板No.10242)

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