REPORT
製作実績をはじめ、現場の取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ 220×150ｍｍ 構 造 2Ｌ 材質・板厚 FR-4 ｔ＝１．６ｍｍ 実装形態 SMD･DIP混載片面実装 実装上の特徴 チップサイズ 2125 電極間ピッチ1.27mm SOP
特に無し
チップサイズ 2125 電極間ピッチ1.27mm SOP 狭小ピッチデバイスが無く実装上の懸念はない
(実装基板No.10242)
ブザー：SD1614T5、スイッチ：B3FS-1010、他
面付け集合基板
