REPORT
製作実績をはじめ、現場の取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ 160×160ｍｍ 構 造 2Ｌ 材質・板厚 FR-4 ｔ＝1.6ｍｍ 実装形態 1(DS)片面実装 SMD･DIP混載 実装上の特徴 電極間ピッチ1.27mm SOP16
特に無し
(実装基板10244)
単面基板
CMOSデジタル集積回路
