REPORT

現場レポート

製作実績をはじめ、現場の
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絶縁非反転バッファ回路

絶縁非反転バッファ回路

実装基板サイズ 158×120mm
構  造  2L
材質・板厚 FR-4 t=1.6mm
実装形態 1DS  SMD・DIP混載実装
実装上の特徴 電極間ピッチ0.65mm 14pin TSSOPデバイス

詳細

特に無し

ポイント

特に無し

(実装基板10224)

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