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実装実績

弊社がこれまでに手がけた
実装事例をご紹介します

実装基板10224 絶縁非反転バッファ回路

実装基板10224 絶縁非反転バッファ回路

お客様からのご相談

実装基板サイズ      158×120mm 
構  造  2L
材質・板厚 FR-4 t=1.6mm
実装形態 1DS  SMD・DIP混載実装
実装上の特徴 電極間ピッチ0.65mm 14pin TSSOPデバイス

解決策

異常なし

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