REPORT
製作実績をはじめ、現場の取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ 158×120ｍｍ 構 造 2Ｌ 材質・板厚 FR-4 ｔ＝１．６ｍｍ 実装形態 1DS SMD・DIP混載実装 実装上の特徴 電極間ピッチ0.65ｍｍ 14pin TSSOPデバイス
特に無し
(実装基板10224)
非反転ロジックバッファ 74ACT125、方面実装型リレー
9面付けV-CUT集合基板
