REPORT
製作実績をはじめ、現場の取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ 170×120ｍｍ 構 造 4L 材質・板厚 FR-4 ｔ＝１．６ｍｍ 実装形態 1DS＋2S SMD・DIP混載実装 実装上の特徴 電極間ピッチ0.65ｍｍ 112pin LQFPデバイス 電極間ピッチ1.27㎜ 20Pin SOPデバイス
特に無し
(実装基板10229)
温度制御基板実装
8ビットMPU パワーリレー
