REPORT

現場レポート

製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介

マルチ出力型DCコンバータ回路

マルチ出力型DCコンバータ回路

実装基板サイズ 226×133mm
構  造  4L
材質・板厚 FR-4 t=1.6mm
実装形態 1DS  SMD・DIP混載実装
実装上の特徴 電極間ピッチ1.27mm 16pin SOPデバイス
リセッタブルヒューズ 挿入実装

詳細

特に無し

ポイント

整然と部品が並ぶ様子はまるでマンション群のある小さな街のよう。
黄色い部品はリセッタブルヒューズと呼ばれる挿入実装部品ですが、

このように部品がずれることなくきれいに並べて実装するには熟練した技が必要となります。

(実装基板10242)

同じカテゴリの現場レポート

マルチ出力型DCコンバータ回路基板

フォトカプラ TLP291-4

電源回路基板

オンボード電源 SUCS62405

お問い合わせはこちら