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現場レポート

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実装基板10266 アンプ回路

実装基板10266 アンプ回路

実装基板サイズ  95×140mm
構  造  2L
材質・板厚 FR-4 t=1.6mm
実装形態 1DS+2S  SMD・DIP混載実装
実装上の特徴 電極間ピッチ0.8mm 44pin SSOPデバイス

詳細

特に無し

ポイント

特に無し

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