REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ 256×140ｍｍ
構 造 2L
材質・板厚 FR-4 ｔ＝１．６ｍｍ
実装形態 1DS SMD・DIP混載実装
実装上の特徴 電極間ピッチ0.5ｍｍ 64pin LQFPデバイス
特に無し
このお客様からは2回目のご発注となりますが、前回の実装品質を高くご評価頂き、再度ご発注頂ける運びとなりました。
実装を終えた基板は熟練者が隅々までチェックを行ない、リフロー（VPS方式）工程へと進みます。
(実装基板10275)
