REPORT
製作実績をはじめ、現場の取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ 256×140mm 構 造 2L 材質・板厚 FR-4 t=1.6mm 実装形態 1DS SMD・DIP混載実装 実装上の特徴 電極間ピッチ0.5mm 64pin LQFPデバイス
特に無し
このお客様からは2回目のご発注となりますが、前回の実装品質を高くご評価頂き、再度ご発注頂ける運びとなりました。 実装を終えた基板は熟練者が隅々までチェックを行ない、リフロー(VPS方式)工程へと進みます。
(実装基板10275)
マイコン MPU UPD78F0034BGK-9ET-A
相信の基板実装とは【基礎から知りたい基板実装】